在电子产品上施加随机振动及温度循环应力，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期失效的一种工序或方法。(GJB1032-90)
为发现和排除不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效，在环境应力下所做的一系列试验。(引自GJB451-90中“环境应力筛选试验”的定义)
为暴露产品的薄弱部分及质量缺陷，在环境应力下所做的一系列试验。(MIL-STD-721C-81)
在环境应力作用下的一系列试验，目的是暴露薄弱部件及工艺缺陷，以便纠正。(MIL-STD-785B-80)
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