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压延铜箔

该铜箔是将铜熔炼加工制成铜板，现货超宽超薄紫铜箔，导电材料，再将铜板经过多次重复辊扎制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理。由于压延铜箔受加工工艺的限制，高纯度T2电解紫铜箔，压延铜箔的幅宽很难满足刚性CCL和锂离子电池负极极片的生产要求，另外压延铜箔热稳定性及可操作性差也限制了它在锂离子二次电池行业的应用。但是，压延铜箔属于片状结晶***结构，因此在强度韧性方面要优于电解铜箔，所以压延铜箔大多用于挠性印制线路板。此外，由于压延铜箔的致密度较高，紫铜箔，表面比较平滑，利于制成印制线路板后的信号快速传送，因此在高频高速传送、精细线路的印制电路板上也使用一些压延铜箔。

高频变压器使用铜箔的绕法与要求

NOTE：1.铜箔焊点依工程图，铜箔须拉紧包平，不可偏向一侧.2.点锡适量，焊点须光滑，铜箔，不可带刺.点锡时间不可太可，以免烧坏胶带.3.在实务上，短路铜箔的厚度用0.64mm即可，而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半。

内铜片於层间作SHIELDING绕组时，其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积，又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理。

黄铜棒制造的原则

（1）所有元素都无一例外地降低铜棒的电导率和热导率，凡元素固溶于铜棒中，造成铜棒的晶格畸变，使自由电子定向流动时产生波散射，使电阻率增加，相反在铜棒中没有固溶度或很少固溶的元素，对铜棒的导电和导热影响很少，特别应注意的是有些元素在铜棒中固溶度随着温度降低而激烈地降低，以单质和金属化合物析出，既可固溶和弥散强化铜棒合金，又对电导率降低不多，这对研究高强高导合金来说，是重要的合金化原则，铜带，这里应特别指出的是铁、硅、错、铬四元素与铜棒组成的合金是极为重要的高强高导合金；由于合金元素对铜棒性能影响是叠加的，石墨烯铜箔，其中CoCr —Zr 系合金是高强高导合金；

（2）铜基耐蚀合金的***都应该是单相，避免在合金中出现第二相引起电化学腐蚀。为此加人的合金元素在铜棒中都应该有很大的固溶度，甚至是无限互溶的元素，在工程应用的单相黄铜棒、青铜棒、白铜棒都具有优良的耐蚀性能，是重要的热交换材料。