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模块化设计成就指尖上的模组
当前手机内部的天线空间不断受到电路板、屏幕、摄像头、电池等不同组件的更多挤压，留给天线的空间越来越有限，天线的性能也受到影响。要解决这些问题，模组化的解决方案必不可少。此外，如果用离散的器件来实现，可能需要上百个不同的器件，绝大部分的手机厂商还没有具备实现和优化离散式器件的能力，摄像头模组厂，而高通已经提前把这些器件整合好了。
值得一提的是，高通推出的射频模组尺寸十分小，可谓是指尖上的模组。模组的小尺寸对手机厂商也是很大吸引力，可以很容易把它集成到手机中，这样OEM厂商制造出来的手机就能尽量保持外观、厚度都与现在的4G手机非常接近。
谈到高通在5G射频模组领域有哪些优势时，沈磊表示：“首先，高通在无线通信领域的积累很多，对5G标准、技术、产品了解深入；其次，在器件以及半导体工艺和能力上，高通可以自己制造芯片和调制解调器、收发器等，技术实力十分雄厚；再次，usb摄像头模组，模组的设计和天线的设计有高度相关性，高通有做模组和做天线的能力，从基带到收发器、前端、天线，所有的东西全部都设计好并集成到一个小小的模组中；***后，双摄像头模组，高通对手机OEM厂商的需求有很深刻的了解，对整个手机设计的流程、研发生产的工序等也了解颇深。”
800万摄像头模组定制、USB摄像头模组
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未来手机摄像头会朝着小型化、***化、智能化发展。全屏进一步提升了小型化的需求，目前主要通过封装技术实现。未来具备相关技术的模组厂商竞争力更强。像素、芯片、镜头和软件等各方面的发展不断提升手机摄像头***性，未来将由以往单纯追求高像素转为高像素 双摄 算法以及 3D 摄像头 算法的发展路径。摄像头还会和人工智能结合，成为手机人工智能的重要组成部分。
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Meta的3D摄像头模块由一对高清摄像头和一个红外探测器组成，利用TOF技术获取图像深度信息，能够实现势识别、QR码（二维码的一种）跟踪、特征跟踪、惯性测量单元等核心功能。
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