SS110F小二极管-小二极管-ASEMI(查看)

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摘要 : 我们已经了解了GPP工艺，并且知道它与普通工艺相比较的一个优势，这一篇当中我们来说一个它的另一个优势，关于产品稳定性方面，为什么用GPP性能更加稳定

ASEMI半导体玻璃钝化工艺导读：

上一篇当中，我们已经了解了GPP工艺，并且知道它与普通工艺相比较的一个优势，这一篇当中我们来说一个它的另一个优势，关于产品稳定性方面，为什么用GPP性能更加稳定：

ASEMI半导体GPP芯片的优势二

玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的第二个优势在于其性能稳定和耐高温方面：首先在稳定性方面，玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，这个是技术上的改进，尤其是HTRB（高温反向偏置），玻璃钝化工艺做出的就要好很多，SS110F小二极管，而传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。

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摘要 : 肖特基二极管MBR2045CT，SS320A小二极管，ASEMI半导体告诉你为什么要选铁头封装？本节我们就一起来看一看

肖特基二极管有全塑封和半塑封之分，半塑封即我们所说的铁头封装，那么我们为什么设计半塑封封装呢，这与电路设计要求有关，下面我们就这一方面进行讲解：

MBR2045CT其参数如下：

MBR2045CT电压 Vrrm: 45VMBR2045CT电流If 平均：20AMBR2045CT正向电压Vf ：0.58VMBR2045CT电流，Ifs ：150AMBR2045CT工作温度范围：-40°C to 150°CMBR2045CT封装形式：TO-220/TO-220F/ITO-220MBR2045CT反向***电流，Irrm: 10UA

MBR2045CT在产品设计之初，不同的电路中对于二极管的散热及绝缘性有一定的要求，而对于散热性的要求，这便是半塑封设计初衷，ASEMI半导体肖特基MBR2045CT，便是如此。

ASEMI半导体MBR2045CT有着优异的散热性能，同比同封装全塑封状态，其散热性能提高20%以上。

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摘要 : 015至2020年中国半导体产业规模的年复合成长率将超过两成，远高于***平均3-5%的增幅。 中国半导体产业在***的市占率更将进一步扩大，小二极管，显示产业黄金发展期已至。

2017年中国半导体预料将由目前的半导体封测主导的***分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造及材料与设备逐步突破的方向各方面发展，不但产业链趋于完整，集群效应也开始显现，等同中国半导体业的发展即将再下一城。我们以ASEMI的MBR2045CT这一款肖特基二极管为例，来看看半导体行业的黄金期。

封装：TO-220特性：肖特基二极管，电性参数：20A45V，芯片材质：SI，正向电流(Io)：20A，芯片个数：2，正向电压(VF)：0.58V，芯片尺寸：102MIL，SS510A小二极管，电流：20A ；电压：45V；管装：50/管；盒装：1000PCS/盒。具体如下图所示：

肖特基二极管广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等电路，作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管使用，或在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。欢迎咨询 取样测试。

事实上，物联网、汽车电子带来巨大的新兴市场，将给予中国半导体厂商更大的空间与机会，更何况中国本身是***较大的下游终端需求与加工市场，存在巨大的国产替代空间，显然中国相对于日本、南韩、台湾的独有优势，即是庞大的内需市场。 藉由市场的磁吸效应，加上提供优渥的薪酬与其他配套福利，正不断吸引来自于***的技术与人才。 再者，摩尔定律开始放缓，也给予中国厂商更长的学习时间，使其与国际大厂的差距获得缩小的机会。

政策支持力道持续不间断，特别是***集成电路产业发挥关键的作用，***集成电路产业不仅在产业链重要环节扶植***公司，也战略性地引导差异化竞争， 提高产业发展的效率。不过中长期来说，中国在内存市场势必将找到突破口，也将打破***内存市场由南韩、日本、美国等业者寡占的局面。