锡须产生的原因:
1 锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须;
2 电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长;
解决措施:
1 电镀雾锡,改变其结晶的结构,减少应力;
2 在150镀下烘烤2小时退火;(实验证明,在温度90镀以上,锡须将停止生长)
3 Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生长;
4 在锡铜之间加一层阻挡层,如镍层。
苏州市电子产品检验所有限公司(简称CJSETI)始建于1986年,是中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可注册实验室和计量认证(CMA)认可实验室,江苏省电子与信息类产品法定检测机构,苏州市电子信息类产品和专业环境控制设备公共检测技术服务平台。作为技术监督授权检验机构,我所长期承担省、市质量技术......
价格: | ¥8888888.00 |
联系时务必告知是在"产品网"看到的
锡须产生的原因:
1 锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须;
2 电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长;
解决措施:
1 电镀雾锡,改变其结晶的结构,减少应力;
2 在150镀下烘烤2小时退火;(实验证明,在温度90镀以上,锡须将停止生长)
3 Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生长;
4 在锡铜之间加一层阻挡层,如镍层。
苏州市电子产品检验所有限公司电话:传真:联系人:
地址:主营产品:CCC,CE,CQC,FCC认证服务
Copyright © 2024 版权所有: 产品网店铺主体:苏州市电子产品检验所有限公司
免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。产品网对此不承担任何保证责任。