





不粘表面活化的含氟聚合物表面的等离子体处理可以清洗树脂修改准备电少孔壁铜或直接金属化。双面和多层含氟聚合物通孔板的表面活化是增加表面润湿性所必需的。
碳去除-等离子体处理机从传统的通孔板孔和盲孔中除去碳。激光形成的通孔通常产生碳副产物,禁止电弱粘合。碳混合环氧树脂或聚酰***树脂和被困在通孔金属化前必须去除。等离子清洗从传统的通孔板通孔和盲孔上除去碳,通常用于限制组件空间的板上。
内层制备-等离子体改变内部印刷电路板层的表面和润湿性以促进粘附。覆盖层内板层含有不含聚酰***的柔性材料,表面光滑,难以层压。等离子体通过使用弹性剪辑来改变内层的地形和润湿性,从而促进薄层的粘合。其他化学过程没有那么有效:很难控制除去的物质量,不支持的聚酰***对大多数化学物质都是惰性的。
大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源,工作频率是13.56MHZ。采用***气(Ar)作为发生气体,电子行业等离子清洗机,氧气或者氮气作为反应气体。
该技术的特点是:
ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕,直接作用于材料表面,实验证明,同一材料不同位置的处理均匀性很高,这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。
ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用
***气/氧气 组合,主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用,比如玻璃,PET Film等。 二是选用 ***气/氮气
组合,主要面向各种金属材料,如金线、铜线等。因氧气的氧化作用,替换为此方案中的氮气后,该问题可以得到有效控制。三是只采用***气的情况,只采用***气也可以实现表面改性,但是效果相对较弱。此为特殊情况,是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。
ⅲ、安全易用。大气压式等离子,等离子清洗机使用范围,也是低温等离子,不会对材料表面造成损伤,例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧,无需真空腔体,也无需废气排放系统,等离子,长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。
ⅳ、面积宽大。大气压等离子可以处理2m宽的材料,可以满足现有多数工业企业的需求。
ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低,运行成本以气体为主。以主要消耗气体***气为例,同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.
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