等离子清洗机使用范围-晟鼎精密-等离子

不粘表面活化的含氟聚合物表面的等离子体处理可以清洗树脂修改准备电少孔壁铜或直接金属化。双面和多层含氟聚合物通孔板的表面活化是增加表面润湿性所必需的。

碳去除-等离子体处理机从传统的通孔板孔和盲孔中除去碳。激光形成的通孔通常产生碳副产物，禁止电弱粘合。碳混合环氧树脂或聚酰***树脂和被困在通孔金属化前必须去除。等离子清洗从传统的通孔板通孔和盲孔上除去碳，通常用于限制组件空间的板上。

内层制备-等离子体改变内部印刷电路板层的表面和润湿性以促进粘附。覆盖层内板层含有不含聚酰***的柔性材料，表面光滑，难以层压。等离子体通过使用弹性剪辑来改变内层的地形和润湿性，等离子清洗机清洗图片，从而促进薄层的粘合。其他化学过程没有那么有效：很难控制除去的物质量，不支持的聚酰***对大多数化学物质都是惰性的。

等离子体表面处理系统适应各种形状和尺寸的PCB面板技术，包括刚性，柔性，通孔和盲孔，并可与各种工艺气体（如Ar，O2，N2和CF4）配合使用。名义上配备三个电子质量流量控制器（MFC），用于控制和交付，气体系统可以支持总共五个MFC。温控高通量电极（HFE）设计，VIA系列控制系统和***的等离子清洗技术，减少了CF4使用量，降低了拥有成本，并生产出具有更高粘接性能和降低电气故障的PCB面板。

等离子体清洗机，真空腔体用于在用于结合的非常薄的金属堆叠的***封装上的坚固和可靠的结合，以及在晶片变薄或切割之后的附着力提高。

导管-等离子体聚合物沉积使用烯丙基胺单体导管的创建一个光滑的涂层，可以抵御严酷的多周期而不失其色领带层性能的应用。

橡胶，弹性体和硅材料-等离子体沉积材料表面，传统上粘性或俗气的性质，可以使光滑和光滑（色）。这是通常需要的设备，等离子，使用硅橡胶，所以他们不坚持彼此，另一种材料，甚至***。减少工业应用中使用的O形环和其他密封圈的粘性也很有用，因为它们不能使部件彼此粘在一起。用一种硅氧烷液体作为聚合单体和沉积的结果使***终的增强性能的前体的应用如，减少插入力，降低摩擦力，提高切割和分离处理。