成分测试是指通过用光谱，色谱，质谱，能谱，丝印油墨配方，热谱等来测试该样品。成分分析（包含成分检测、成分测试项目）是通过谱图对未知成分进行分析的技术方法，因该技术普遍采用光谱，色谱，能谱，热谱，质谱等谱图。常用于配方分析，工业诊断，元素/离子分析，纯度分析等方面。其技术领域覆盖于：高分子行业（塑料、橡胶、塑胶、等）；精细化学品（印染助剂、催化剂等）；胶黏剂行业等。
应用领域：
1．常规分析：通过对样品进行常规的成分分析，了解样品配方体系，可作为技术开发前期的重要支撑，一般分析周期为10个工作日。
2．特别需求分析：通过对精细化学品类样品进行详细的成分分析，得到可靠度高于常规分析的定性或定量结果，油墨，适用于为关键技术开发项目提供前中期支撑，水性油墨配方，或者用于复杂样品分析。一般分析周期为15个工作日。
3．对比分析：通过对目标样品和自身样品进行对比的成分分析，了解两者之间的差异，可作为样品改进的重要参考，印刷油墨配方，一般分析周期为10个工作日。
成分分析过程可以分为三个主要的步骤：前处理、分离、定性定量。前处理主要是将待测试样品制成符合分析要求的状态，例如清洗、过筛、消解、除水等。分离是指通过各种手段有方向性的将某些成分分离出来，以排除分离组分对其他组分分析的干扰以及更准确的分析分离组分。定性定量分析主要是利用光谱、色谱、能谱、热谱、质谱，化学滴定等手段进行组分的结构含量分析。
1.常规检测项目
配方还原、主成分定性定量、杂质成分分析、污染物分析、牌号鉴定、农残、重金属、VOCs
2.常规检测产品
橡胶及橡胶制品、塑料及塑料制品、涂料、油漆、油墨、胶黏剂、清洗剂、食品接触材料、金属及其合金、化工助剂、化工原料、化学品
工业诊断异物分析：
企业在生产或研发中常遇到的一些自身难以解决的问题，如异物、杂质、斑点的成分、异物、表面出油、开裂、断裂、吐白、吐霜等。工业诊断异物分析从问题的源头—产品的配方及成分上去寻找原因，先对异物分离提纯再利用相应的大型分析仪器检测，工程师将仪器检测数据与相关文献及行业经验相结合，提出从源头上解决工业问题的方案。
常见工业诊断异物分析项目：
? PCB电路板失效
PCB腐蚀、PCB气泡、表面斑点、开裂、氧化。
? 电子元器件失效
斑点、集成电路、微波器件、继电器和连接器。
? 机械零部件
金属/非金属断口形貌分析；机械零部件断裂根因分析；变se/se差根因分析；表面处理异常分析、变形/配合不良根因分析、污染物/夹杂物等异物分析、龟裂/老化/脆化根因分析、各类腐蚀不良分析、焊接不良失效分析。
? 电子零组件
阻容感失效分析、半导体分立器件在板故障分析、 IC封装级分析、电源模块/锂离子电池失效分析PCB/PCBA/连接器/线缆失效分析、各类手机零部件失效分析。
? 未知化工原料/中间体/产物
烃类；醇、酚、醚类，羧酸、酯类；醛、酮、醌类；卤代物；杂环化合物；芳香族类；氨基酸、蛋白质、核酸类。无机物：无机盐；无机酸；氧化物；无机碱；单质元素。
? 未知异物杂质
电子产品的嵌入异物或异样斑点；表面污染物、析出物、油状物、雾状物；橡胶喷霜；工业产品黄变、发黑；化工产品的杂质、副产物。
工业诊断异物分析意义：
? 降低产品缺陷率
? 减少返修率
? 提高产品可靠性
? 降低产品售后服务费用
? 增强产品品牌形象
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