使用焊膏时为什么会看到锡珠？ 1.在印刷之前，焊膏没有完全加热和解冻并搅拌均匀。 2.印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。 3.打印太厚，按下组件后多余的焊膏溢出。 4.当REFLOW时，温度上升太快，导致碰撞。 5.贴片的压力太大，压力压迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.环境影响;湿度过高，常温25，/-5，锡膏，湿度40-60％，下雨时高达95％，需要除湿。 7.垫开口形状不好，不用防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干燥太快，或者锡粉太多。 9.焊膏长时间暴露在氧化环境中，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热过慢，高温锡膏，不均匀。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于PCB上。 12.焊球的直径小于0.13MM，或小于5的600mm。
焊膏等级和制备根据J-STD-005焊膏规格，根据比例选择各种直径的锡粉，然后与助焊剂混合，在特殊的“双行星轨道”混合器中轻轻搅拌（DoublePlanetaryMixing In在这种情况下，低温锡膏，焊料可以均匀地混合到焊膏中而不会损坏锡粉。这种“双行星”混合方法使用两个双混合桨从同一轴缓慢旋转容器中的浆料。四个叶片连续不断从浆料的外边缘沿其厚度方向拉出，逐渐强制内外浆料产生***混合。三次冲程后，大部分浆料相互混合;圆形后，任何桨叶与所有成员保持联系，是一个非常温和但***的搅拌机。
无铅焊膏中的锡粉（粉末指微球）占88-90％（重量），必须倒圆成球形，以便于印刷时的滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。目前的无铅焊膏主要基于日本SAC305（欧洲SAC3807，深圳锡膏，或美国SA***05等），日本版本有SZB83和SCN。至于AIM的焊膏CASTIN（Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb）四元合金在亚太地区很少见。本公司的产品有，无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。
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