焊膏成分和空隙焊膏是由88-90％重量的焊料合金（称为锡粉）制成的小球，广东锡膏，以及10-12％有机赋形剂中的锡粉无铅焊膏（粉末）指微球约88-90％（重量），锡膏，必须圆整为球形，以便在印刷中滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，无铅锡膏，因此混合时要小心。首先将原始焊料合金在氮气氛中熔化成液态，然后离心形成小球形锡粉;或者使用强氮喷雾法在氮气高塔中冷却和下降，成为另一种锡粉。 。通过形成熔融锡来制备锡粉。左图是通过强氮气将氮气喷射到粉末中的情况，右边是液体锡在离心力装置上粉末化的另一个过程。之后，用筛子筛分各种直径的小直径球，然后使用该尺寸的重量比与助焊剂混合并混合，助焊剂是用于回流的焊膏。
***T焊膏的标准焊膏印刷技术的使用与***T组装质量的成功或失败有关。在焊膏印刷中，有三个重要部分，焊膏，模板模板和印刷设备。如果您可以选择正确的打印效果，则可以获得良好的打印效果。焊膏的应用过程可分为两种方式：一种是用钢网作为印版将焊膏印刷到PCB上，适用于大规模生产应用，是目前***常用的涂布方法;它是***涂层，这是焊膏印刷技术。与模板印刷技术***明显的区别在于印刷技术是一种无钢网格技术。独特的喷射器在PCB上方以非常高的速度喷射焊膏。用于喷墨打印机。
不同的焊接方法仅适用于加热时间，加热速度和峰值温度。焊膏由焊粉和助焊剂组成。焊料粉末在焊接后形成焊点。它是纯金属，可用作电，热和机械。连接效果。助熔剂是各种有机物质的混合物，有铅锡膏，主要用作还原垫和待焊接部件金属表面上的氧化物层。传统的焊膏是根据焊剂设计中回流焊的加热速率设计的。在回流过程中，有机组分将逐渐挥发并完全还原。如果用加热平台工艺代替，它会改变加热时间，加热速度和峰值温度，因此会影响有机组分的梯度蒸发过程，造成几个主要问题：1。助焊剂过快（如如油炸锡现象）; 2，加热过快会导致锡过度碳化，焊后粘接力降低;
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