铜箔
未处理铜箔:IPC-4562规定,铜箔,未处理铜箔包括两种,一种是铜箔表面不进行增强粘接处理,也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常,后一种铜箔应用比较广泛,如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。
低轮廓铜箔(LP铜箔):主要用于多层线路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。





涂胶铜箔adhesive coated copper foil(简称ACC)
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—***酯树脂、丁qing改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔(RCC)在功能上有所区别,只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
铜箔软连接与铜编织带软连接作用
目前铜箔应用***广的两个产业主要是在锂电池市场和PCB覆铜板市场。由于锂电铜箔与PCB标准铜箔在生产设备和工艺上有较大差别,印刷铜箔,锂电铜箔的利润远高于PCB标准铜箔,因而很多铜箔厂商更愿意将铜箔转产至锂电行业。据悉,碳黑铜箔,台湾的南亚、长春、金居,日本的三井、古河,韩国的日进、L***,及中国的铜冠铜箔、灵宝华鑫、青海电子、江铜、联合铜箔等铜箔供应商均有锂电铜箔转产计划,上述供应商转锂电铜箔的月产能合计约8600吨/月。
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