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电子束焊
电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。
电子束焊接时，电源焊接，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间（主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限制。
电子束焊与电弧焊相比，主要特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可用于很薄材料的精密焊接，又可用于很厚的（***厚达300mm）构件焊接。
所有用其他焊接方法能进行熔化焊的金属及合金都可以用电子束焊接。主要用于要求高质量的产品的焊接。还能解决异种金属、易氧化金属及难熔金属的焊接。但不适于大批量产品。
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激光焊
激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。
激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行的能量控制，因而可以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。
?实芯焊丝的选用焊接
⑴埋弧焊焊丝焊丝和焊剂是埋弧焊的消耗材料，从碳素钢到高镍合金多种金属材料的焊接都可以选用焊丝和焊剂配合进行埋弧焊接.。埋弧焊焊丝的选用既要考虑焊剂成分的影响，又要考虑母材的影响。为了得到不同的焊缝成分和力学性能，可以采用一种焊剂（主要是熔炼焊剂）与几种焊丝配合，电路板焊接技巧，也可以采用一种焊丝与几种焊剂（主要是烧结焊剂）配合。高铬铸铁堆焊焊丝（HS101）A、 低碳钢和低合金钢用焊丝低碳钢和低合金钢埋弧焊常用焊丝有如下三类：①低锰焊丝（如H08A）常配合高锰焊剂用于低碳钢用强度较低的低合金钢焊接。②中锰焊丝（如H08MnA H10MnSi）主要用于低合金钢焊接，焊接，也可配合低锰焊剂用于低碳钢焊接。③高锰焊丝（H10Mn2 H08Mn2Si）用于低合金钢焊接哪些***D零件应该摆在第二面过回焊炉？这个应该是***。
大组件或较重的组件应摆放在第二面过炉以避免过炉时零件会有掉落回焊炉中的风险。
LGA、BGA零件应尽量摆放在第二面过炉，这样可以避免第二次过炉时不必要的重新熔锡风险，以降低空/假焊得机会。如果有细间脚且较小的BGA零件不排除建议摆放于一面过回焊炉。
BGA摆放在一面或第二面过炉其实一直很有争议，摆放第二面虽然可以避免重新融锡的风险，但通常第二面过回焊炉时PCB会变形得比较严重，焊接材质，反而会影响吃锡质量，所以工作熊才会说不排除细间脚的BGA可以考虑放在一面。不过反过来想，如果PCB变形严重，只要在精细的零件，摆放在第二面打件贴片一定是个大问题，因为锡膏印刷位置及锡膏量会变得不精准，所以***应该是想办法如何去避免PCB变形，而不是因为变形而考虑把BGA放在一面，不是吗？
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