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在物理干燥段和过渡段中，炉温应呈缓慢上升趋势（图5-12），让溶剂有充分时间蒸发，以便与涂料的固体分分离，如果此段的温度曲线太陡，涂层表面的固体分提前进入干燥或聚合期，溶剂液泡因无法脱离而在内层沸腾并***，干燥后的涂层表面会出现手感粗糙的麻点，影响了表面质量。
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回流温度曲线在生产中地位：回流焊接是在***T工业组装基板上形成焊接点的主要方法，在***T工艺中回流焊接是核心工艺。因为表面组装PCB的设计，焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷，***终都将集中表现在焊接中，而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，烤漆房温度记录仪，如果没有合理可行的回流焊接工艺，烤漆温度记录仪，前面任何工艺控制都将失去意义。而回流焊接工艺的表现形式主要为回流温度曲线，它是指PCB的表面组装器件上测试点处温度随时间变化的曲线。因而回流温度曲线是决定焊接缺陷的重要因素。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/***、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。因此适当设计回流温度曲线可得到高的良品率及高的可靠度，对回流温度曲线的合理控制，温度记录仪，在生产制程中有着举足轻重的作用。
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但是，如果你的板子太大或层数太多，即使零件简单，建议还是透过测温板先量测好各***位置的温度是否可以在进入回焊区前达到一致后才决定是否采用，测温板量测时，建议一定要包含有连接大面积接地铜箔的焊点。确认可行后，先小量试跑(trial run)以确保焊锡缺点都在可管控范围内，然后才大量生产，观察几批没问题后才能真的放心让产线变更回焊曲线为RTS。
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