锡膏检查必然性
无论如何,随着当今***工艺趋向于使用更小的元件,如01005、μBGA或PoP,在***T生产工艺中使用实时 检查显得尤为重要,而且会成为确保质量的标准工序。所以,3D锡膏测厚仪,人们意识到需要重新发掘3D SPI的功能,也认识到仅仅计算体积已不足以确保工艺质量。
焊膏印刷工艺与其他***T工艺相比,因为存在着更多的变数,焊膏 印刷工艺有着潜在的不稳定性。根据众多公司和大学的研究结果,印刷工艺有着大于60%的可变性。之所以存在这 么大的可变性,是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺 参数,一般认为这些参数变量的总和接近40个,3D锡膏测厚仪厂家,包括(而 不是仅仅局限于)焊膏的种类、配方、环境条件、模板的 类型、模板厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机类型、 刮1刀、印刷头技术、印刷速度等等。

3D锡膏测厚仪的发展动态
一、进一步提高***T产品的可靠性
面对3D锡膏测厚仪被大量采用和无铅焊接技术的应用,3D锡膏测厚仪供应,“造就”了3D锡膏测厚仪的特殊性和稳定性,即使3D锡膏测厚仪在恶劣的环境中,也不会因为元件材料的线膨胀系数不匹配而生产的应力,3D锡膏测厚仪市场,避免这种应力导致电路板开裂或内部断裂等问题,延长了3D锡膏测厚仪的使用寿命。

如何给3D锡膏测厚仪进行日常的***:
1. 软件维护注意事项
① 如果需要还原系统和重装软件,为避免丢失测量数据,请定期将 软件安装文件夹下的 Lascaninfo 数据库文件备份至非系统分区。 以便于数据库的还原。
② 扫描设置
i. 扫描速度;根据需要设置,推荐使用 X2 倍速度。
ii. 单位设置,测量结果单位设置;
iii. 校正参数设置;
iv. 高度校正标块厚度:输入标准高度校正快的标准高度(单位毫米) Height of 标块高度:输入实际测试的高度结果(单位毫米)然后按【计算】。

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