印刷铜箔-昆山市禄之发电子科技(在线咨询)-铜箔

什么是铜排

铜排是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工等超大电流电解冶炼工程。电工铜排具有电阻率低、可折弯度大等优点。

铜排又称铜母线、铜母排或铜汇流排、接地铜排，3M1181，是由铜材质制作的，截面为矩形或倒角(圆角)矩形的长导体，由铝质材料制作的称为铝排，铜箔，在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。 铜母线的质量要求执行的是GB/T 5585.1-2005标准。

其它类型铜箔：

　　(1)涂胶铜箔：主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC)，上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后，再在粗化面涂附树脂层，它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。

　　(2)载体铜箔：超薄铜箔的生产大多采用具有一定厚度的金属支承箔作为阴极，在其上电沉积铜，然后将镀上的超薄铜箔连同阴极的支承金属箔一同经热压，固化压制在绝缘材料板上，再将用作阴极的金属支承箔用化学或机械方法剥离除去。这种在载体上电沉积的超薄铜箔称为载体铜箔。

铜箔

未处理铜箔：IPC-4562规定，未处理铜箔包括两种，纳米碳铝箔，一种是铜箔表面不进行增强粘接处理，也不进行防锈处理的铜箔(代号N);一种是铜箔表面不进行增强粘接处理但进行防锈处理的铜箔(代号P)。通常，印刷铜箔，后一种铜箔应用比较广泛，如部分锂离子电池用铜箔、屏蔽铜箔等。

低轮廓铜箔(LP铜箔)：主要用于多层线路板上，它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。IPC-4562中规定LP铜箔两面轮廓度不大于10.2微米。