目前电子组装行业里采用***T技术具有高精密、轻重量，小面积等优势，***T贴片是什么产品，***T贴片加工有哪些要求及注意事项？华凌安科***T加工中，自动贴片机可提高安装密度，实现全线自动化生产，生产效率很高。
***T表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。北京华凌安科来***T贴片加工对这些元器件的要求主要有以下几点：1、元器件形状标准，便于***，******T贴片加工供应，适合于自动化组装。 2、元器件尺寸标准，贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。 3、元器件的电学性能需要符合标准化要求，重复性和稳定性好。其机械强度应满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。 4、元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击，不易烧坏。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。 5、元器件外部引出端的位置和材料性质应有利于自动化焊接工艺，且外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。
***T是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。***T贴片加工通俗易懂的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，***T贴片，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面。比如我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机，它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是利用***T贴片加工技术贴出来的，经过高科技贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的要快的多，而且不易出错。
北京华凌安科来***T贴片加工组装密度高、结构紧凑、体积小、重量轻表面贴装元器件与传统通孔插装元器件相比 ，所占面积大为减小，重量大为减轻，同时贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，因此可以大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度达到5~20个/平方米，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使PCB面积节约60%~70%，重量减轻 90％以上。同时可以大大降低寄生电容和引线间的寄生电感，减少电磁干扰和射频干扰：耦合通道的缩短，改善了高频性能。
***t贴片机基本操作流程
在电子组装行业中，***t贴片加工由于具有重量轻、组装密度高、电子产品体积小、焊点缺陷率低、高频特性好……等优点，而受到很多LED企业的喜爱。然而，***t贴片加工同时也是个很复杂的过程，若是不了解***t贴片机基本操作流程，全自动***T贴片加工，很难贴装到好的产品出来。那么你知道***t贴片机基本操作流程是怎样的吗?
***t贴片机基本操作流程：
一、贴装前准备
首先，***t贴片机需进行贴装前的相关准备，例如，准备相关产品工艺文件、根据产品工艺文件的贴装明细表料、按元器件的规格及类型选择遁合的供料器……等等。
二、***t贴片机开机
按照设备安全技术操作规程开机，开机时要注意检查贴片机的气压是否达到设备要求，并打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置。并根据PCB的宽度，调整贴片机的导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。
***T贴片加工需要注意的一些问题分享：
1、静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事***和商业***的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
2、焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3、通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
4、模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
5、焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
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