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***T贴片加工回流焊是***T贴片加工流程中非常关键的一环，电子焊接，通过***T贴片加工重新熔化预先分配到PCB焊盘上的锡膏，实现***T贴片加工表面组装元器件焊端或引脚与***T贴片加工PCB焊盘之间机械与电气连接的焊点.

如不能较好地对***T贴片加工整个过程进行控制，将对所生产***T贴片加工产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。***T贴片加工用到的回流焊炉。***T贴片加工相关材料有锡膏、氮气等。

垫设计

1.焊盘间距过大，而不是焊盘和元件不匹配问题，但元件尺寸和焊盘外部尺寸满足可靠性要求，但两个焊盘之间的中间间距过大，电子焊接厂商，导致焊料润湿元件。在端子时，润湿力拉动元件，使元件偏转并与焊膏分离。通常，为了避免墓碑问题，建议部件的衬垫尺寸，特别是内部间距，满足一定的要求。

2，焊盘尺寸不一致，热容量不同。两个焊盘的焊接区域面积不同。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘，并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。盘和上部位置垫连接到大铜箔，并且回流期间的温度上升速率相对小于下部垫的温度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和润湿速率，这很可能是偏向的。移动或站起来解决问题。

松香是一种不可或缺的助焊材料，它的作用极为重要。贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，电子焊接工厂，玻化温度，电子焊接哪家好，蒸气压，表面张力，粘度，混合性等。

贴片加工中助焊剂有以下四大用处：助焊剂应具备很好的热稳定性，通常热稳定温度不小于100℃；其次，助焊剂应有适当的活性温度范围。

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