OM340阿尔法锡膏-易弘顺电子(在线咨询)-锡膏

焊膏成分和空隙焊膏是由88-90％重量的焊料合金（称为锡粉）制成的小球，以及10-12％有机赋形剂中的锡粉无铅焊膏（粉末）指微球约88-90％（重量），必须圆整为球形，以便在印刷中滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。首先将原始焊料合金在氮气氛中熔化成液态，然后离心形成小球形锡粉;或者使用强氮喷雾法在氮气高塔中冷却和下降，成为另一种锡粉。 。通过形成熔融锡来制备锡粉。左图是通过强氮气将氮气喷射到粉末中的情况，右边是液体锡在离心力装置上粉末化的另一个过程。之后，用筛子筛分各种直径的小直径球，然后使用该尺寸的重量比与助焊剂混合并混合，OM340，助焊剂是用于回流的焊膏。

使用焊膏;首先使用过的焊膏，早期生产日期的焊膏;在生产车间设置“焊膏等待区”，放置生产线并返回待使用的焊膏，并优先在生产线上使用焊膏;操作员打开焊膏盖后，低银锡膏，观察焊膏的外观，发现结块和皮肤干燥的现象，OM340阿尔法锡膏，并反馈给工艺工程师。使用过的焊膏下次不应与未使用的焊膏混合，应分别用空瓶包装。在添加焊膏之前，请在使用前均匀搅拌焊膏。手动搅拌速度为2-3秒，转动1次，持续时间为2分钟至5分钟，设备搅拌时间为3分钟。宾语。

焊膏的管理3.1冷藏储存焊膏由锡合金圆球和半体积的有机赋形剂制成，均匀混合。然而，由于两者之间的差异很大，长时间放置后不可避免地会出现分离和沉淀现象，当储存温度高时分离现象会恶化，甚至更容易发生氧化现象。发生，印刷和流动。变性甚至可焊性都会产生不利影响。因此，它只能存放在冰箱（5-7°C），以确保其使用和寿命。 3.2干燥环境锡膏易吸水（吸湿），一旦吸入水分，其特性会大大降低，在后续操作中不可避免地会产生许多麻烦（如焊球），锡膏，所以相对湿度在现场印刷环境不能超过50％。温度范围应保持在22-25°C，并应完全避免，以减少干燥的发生。否则，它很容易失去印刷并导致焊膏氧化，这也会消除除锈功能中助焊剂的能量，这可能导致足部表面和表面的除锈能力不足。垫，甚至可能导致崩溃和桥接。焊球和粘着时间（TackTime）也缩短了。