| 1、锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。 |
| 2、助焊剂含量为11.5&plu***n;1%，粘度750&plu***n;50kcps,塌陷性<0.2mm； |
| 3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏、凹陷和结块现象。 |
| 4、润湿性好，焊点饱满，均匀印刷在PCB板后能长时间保持其粘度，适用不同的回流焊机，不同温度曲线。 |
东莞市大鹏胶粘制品有限公司
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公司主营：导电银胶、导电银浆、导电油墨、可焊接导电银胶、异方性导电胶、异方性导电胶膜、导电银胶膜、UV紫外光固...