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锡膏测厚仪2D和3D的区别

3d锡膏测厚仪可以进行全自动扫描，2D锡膏测厚仪价格，区域性测量2d锡膏测厚仪只能一个焊点一个焊点的测量，3d锡膏测厚仪可以360度观察三维锡膏印刷模型，对锡膏印刷质量实时掌控，3d锡膏厚度测量仪可编程测量同样的pcb板只需调出程序，一键自动测量，自动对比结果，2D锡膏测厚仪，3d锡膏厚度测量仪高重复精度，智能分析SPC系统，让你的生产无后顾之忧！

2D自动锡膏测厚仪的产品特点

1、自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，2D锡膏测厚仪应用，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，2D锡膏测厚仪生产厂家，故障率低。

2、使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

3、量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。

2D锡膏测厚仪

一、产品特性

1．Windows 视窗界面，操作简单；

2．测量值可记录存档及打印；

3．测量数值准确无误；

4．可随电路板厚度的不同调整焦距；

5．机身小巧灵活，移动方便。

二、适用：1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；

2．锡膏印刷制程品管的检查；

3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；

4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验。