芯片焊接强度测试

一、功能用途：

适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,***T组装, 原件与基板黏合测试； 

二、应用范围：钩针拉线（Max:10Kg ） 

　　　　　    镊子拉力（Max:5Kg ） 

　　　　　    焊球推力（Max:250g ） 

芯片推力（Max:100Kg ） 

锡球推力（Max:5Kg ） 

管脚拉力测试（Max:10Kg ）等。

三、技术参数：

1、拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2、推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；
3、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
4、镊子撕力测试头量程为100G和5KG进行选择；
5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6、另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

7、设备外形尺寸： 长：730mm 宽：425mm 高：670mm
8、重 　 　　量：45kg