一、标准铜箔(STD)：
主要用于压制纸基酚醛树脂覆铜箔层压板和环氧玻纤布覆铜板（以普通FR-4板为代表），对于用于纸基覆铜板的铜箔，为了提高铜箔与基材的结合强度，在对铜箔进行粗化处理后，还要涂一层专用胶，这种铜箔的粗化面粗糙度比较大，咖啡色高温胶带，铜箔厚度一般在18～70μm，各种性能要求不是很高。对于用于玻纤布覆铜板的铜箔，除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理（如镀镍、钴、锌等的合金）、特殊耐高温防氧化处理，与基材有较高的结合力，耐热温度达到200℃左右，它以18 μm铜箔为主体。
纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?
纳米碳石墨导热铜箔的作用有哪些?，下边小编来给大家分享：
一、导热铜箔的作用有哪些?
1、快速将点热源转换成面热源。
2、可以降低电子产品的温度，保护电子元器件并延长电子产品的寿命。
3、可以减少电池能耗，导电布胶带类，提高产品的操控性能。
4、材料绝缘，有防辐射作用，金手指胶带，减少对***的辐射作用。
告诉你导电布胶带的特性
导电布胶带的特性：
1.导电布胶带有良好的导电性和屏蔽效果。
2.良好的抗摩擦性能，运城胶带，抗摩擦次数可达5，000，000次(NF35B050，ASTM D 4966)。
3.导电布胶带有良好的金属结合力和Z向导电性。
4.良好的加工性(NF35B050)：质地柔软，分切***边，抗手印脏污，处理。
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