锡膏-OM340-易弘顺电子(推荐商家)

***T焊膏的标准焊膏印刷技术的使用与***T组装质量的成功或失败有关。在焊膏印刷中，有三个重要部分，焊膏，模板模板和印刷设备。如果您可以选择正确的打印效果，高银锡膏，则可以获得良好的打印效果。焊膏的应用过程可分为两种方式：一种是用钢网作为印版将焊膏印刷到PCB上，适用于大规模生产应用，是目前***常用的涂布方法;它是***涂层，这是焊膏印刷技术。与模板印刷技术***明显的区别在于印刷技术是一种无钢网格技术。独特的喷射器在PCB上方以非常高的速度喷射焊膏。用于喷墨打印机。

使用焊膏;使用焊膏时，车间环境温度应控制在25±3℃，相对湿度应控制在35％~75％。在使用焊膏之前，OM340，请仔细阅读《锡膏管制标签》并确认复温时间和焊膏的失效日期（由质量确认）。确认后，在《锡膏管制标签》上填写打开时间和使用时间，打开后不使用封面。成品焊膏应覆盖内盖。将内盖一直推到焊膏表面，锡膏，挤出内部空气，并拧紧外盖。如上所述处理的焊膏可以储存在生产现场的环境中。打开后的焊膏原则上在24小时内用完。工程师可以确定它是否可以继续使用超过24小时。

焊膏成分和空隙焊膏是由88-90％重量的焊料合金（称为锡粉）制成的小球，以及10-12％有机赋形剂中的锡粉无铅焊膏（粉末）指微球约88-90％（重量），必须圆整为球形，低银锡膏，以便在印刷中滑动。由于硬度柔软且易于粉碎，因此混合时要小心。首先将原始焊料合金在氮气氛中熔化成液态，然后离心形成小球形锡粉;或者使用强氮喷雾法在氮气高塔中冷却和下降，成为另一种锡粉。 。通过形成熔融锡来制备锡粉。左图是通过强氮气将氮气喷射到粉末中的情况，右边是液体锡在离心力装置上粉末化的另一个过程。之后，用筛子筛分各种直径的小直径球，然后使用该尺寸的重量比与助焊剂混合并混合，助焊剂是用于回流的焊膏。