GPP大芯片-ASEMI-RL157 GPP大芯片

编辑：LL

摘要 : ⑶泄漏电流 它是指整流二极管在高反向工作电压下工作时，允许通过整流管的反向电流。反向电流越小，说明整流二极管的单向导电性能越好。 ⑷高工作频率 它是指整流二极管能

⑶泄漏电流 　它是指整流二极管在高反向工作电压下工作时，允许通过整流管的反向电流。反向电流越小，说明整流二极管的单向导电性能越好。

⑷高工作频率

它是指整流二极管能正常工作的高频率，RL157 GPP大芯片，选用时，必须使二极管的工作频率低于此值；如高于此值，整流二极管的单向导电性受影响。

（5）正向压降

它实际是半导体的电阻形成的，它在电路当中作为耗能元器，会消耗电路中的一部分功率，所以有一些电路设计当中为提升效率，往往选择正向压降更低的二极管

编辑：LL

摘要 : 导读：ASEMI半导体强势回归--揭秘世界各国半导体命名方法。本篇ASEMI半导体将带领大家一起了解，***世界各地对于半导体各种元器件的命名方法，揭开半导体元器件的神秘面纱，帮助更多半导

导读：ASEMI半导体强势回归--揭秘世界各国半导体命名方法。本篇ASEMI半导体将带领大家一起了解，***世界各地对于半导体各种元器件的命名方法，揭开半导体元器件的神秘面纱，帮助更多半导体从业者和爱好者，更好地更方便的辨认各国元器件真伪以及快速的选型。

开头先讲的，必定要是包括ASEMI半导体在内的我们中华人民共和国的半导体。

中国半导体器件型号由五部分组成，并且这五部分的命名都有各自的含义。同时需要跟大家强调的是，场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件这几种特殊的型号命名只有第三、四、五部分。接下来就让我们一起来看看这五部分究竟是什么吧~

首先是：用数字表示半导体器件中的有效电极数目。比如说2是代表着二极管、3则是代表着三极管；第二部分：中国半导体传统情况下会用汉语的拼音字母表示半导体器件的材料和极性；第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型，比如说P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流桥堆；第四部分：用数字表示序号；第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 。

除了中国之外，半导体发展***迅速的可以说是大家耳熟能详的美国，ASEMI半导体生产基地所在的地区就是被称为“中国硅谷”的宝岛台湾，那么真正的硅谷是在哪里呢？对了，GPP大芯片，答案就是美国，美国半导体的发展一直以为都是属于前茅，但是美国半导体的命名却比较混乱。同样也有五部分组成：

第1部分：用符号表示器件用途的类型。

第2部分：用数字表示pn结数目。

第3部分：美国电子工业协会（***）注册标志。

第4部分：美国电子工业协会登记顺序号。

第5部分：用字母表示器件分档。

另外，具有很高质量彪悍的德国，柔中带刚的法国以及欧洲荷兰、意大利等***都是采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成：

第1部分：用字母表示器件使用的材料。

第2部分：用字母表示器件的类型及主要特征。

第3部分：用数字或字母加数字表示登记号。

第4部分：用字母对同一类型号器件进行分档。

编辑:LL

摘要 : 导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片，稳定性能更

导读：ASEMI半导体所说的GPP芯片究竟是什么芯片？有什么特别之处？相信很多客户询价ASEMI半导体的整流桥的时候，常常会听到一句话：ASEMI半导体整流桥采用的都是台湾波峰GPP芯片，稳定性能更高，质量有保障。这个时候其实您是否也有疑问，这个GPP芯片，究竟是什么样的芯片呢？质量真的就能得到保障了么？那这种芯片是有什么特别之处呢？

就芯片本身来说，台湾波峰芯片的名字GPP是有含义的：Glassivation passivation parts，中文含义上解释为玻璃钝化类器件的统称。玻璃钝化工艺与传统的保护胶工艺的区别和优势就在于其性能稳定和耐高温方面。波峰芯片的玻璃钝化工艺本身漏电就要比传统工艺要小，这个是技术上的改进，尤其是HTRB（高温反向偏置），传统保护胶工艺仅能承受100度左右的HTRB，玻璃钝化工艺却在GPP达到150度时，表现依然出色。ASEMI半导体整流桥系列所采用的GPP波峰芯片，因为本身组成成分就是玻璃，因为不会因时间或热冲击而有老化现象，除老化外，很多问题，在烧机后都可以大量排除。因此可以大大提高ASEMI半导体桥堆的稳定性能、高品质性能，还有耐高温性能。

日常工程中会有炸机现象，大部分原因是因为整流桥堆在电路中失效了。而失效的***主要因素就是因为电路中的浪涌电流击穿电路，在通电的那一瞬间桥堆即失效，也就是我们常说的炸机。而导致这种现象的主因，是整流桥堆的芯片尺寸不够大，导致峰值电流不能顺利通过，电压击穿导致烧机时或使用时失效。现阶段市场上很多厂家为了降低成本，都会选择采用缩小芯片的方式，而这种做法，就很容易导致浪涌电流击穿电路。ASEMI半导体为保证我们的整流桥质量，全部ASEMI半导体出厂的整流桥堆都会采用GPP大芯片，M7 GPP大芯片，保证能给整流桥堆预留三分之二的电流空间，从根本上减少了这种情况，也从品质给了客户的关怀和保证。