UV温度跟踪仪-IBOO***电子(在线咨询)-温度跟踪仪

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回流区　　回流区的温度***i高，***A进入该区后迅速升温，温度跟踪仪，并超出锡膏熔点约30℃-40℃，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个弯月面。从微观上看，此时焊料中的锡与焊盘中的铜或金由于扩散作用而形成金属间化合物，以锡铜合金为例，UV温度跟踪仪，当锡膏熔化后，并迅速润湿铜层，锡原子与铜原子在其界面上互相渗透初期Sn-Cu合金的结构为 Cu6Sn5，其厚度为1-3μ，若时间过长、温度过高时，Cu原子进一步渗透到Cu6Sn5中，其局部***将由Cu6Sn5转变为Cu3Sn合金，前者合金焊接强度高，导电性能好，波峰焊温度跟踪仪，而后者则呈脆性，焊接强度低、导电性能差，***A在回流区停留时间过长或温度超高会造成PCB板面发黄、起泡、以致元器件损坏。***A在理想的温度下回流，PCB色质保持原貌，焊点光亮。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥联等。回流区的升温速率控制在2.5-3℃/sec，一般应在25sec-30sec内达到峰值温度。　　

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温度记录仪是温度测量仪器——温度计的其中之一。温度记录仪需具备如下基本功能：测量：内置温度传感器或可连接外部温度传感器测量温度；记录存储：自动记录和存储测量的温度值；数据传送：将保存的测量数据通过某种方式（如RS232、RS485、USB接口等）传送或下i载到计算机；

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高温无水隔热箱是是高i端炉温测试仪的关键设备，也称“黑匣子”。传统的有水隔热箱，由于缺陷众多，使用麻烦，维修率高，技术含量低等原因已被业内人士视为落后的淘汰产品。 iBoo炉温测试仪掌握核心技术，致力于全系列的无水隔热箱的研发与应用，始终处于行业应用的龙头地位。iBoo炉温测试仪在900度以上，测试时间大于8小时的的无水隔热箱上技术成熟，用户众多，经受了各种考验，赢得用户的一致好评。 近期，重庆中南铝选用iBoo炉温测试仪整套设备，测试与验收工作取得圆满成功。无水隔热箱指标600度15小时，厚度24公分，出炉仪器温度46度。