有铅锡膏-锡膏-易弘顺电子(查看)

锡粉的参数:焊膏中金属的含量决定了焊缝的大小。随着金属百分比的增加，焊缝尺寸也会增加。然而，在给定粘度下，随着金属含量增加，焊料桥接的趋势相应地增加。按重量计算的金属含量百分比对粘度有直接影响。用于印刷的焊膏中金属含量的百分比为88％至90％。用于印刷的金属含量的百分比为88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指标。这是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易通过模板的漏孔，印刷图案不完整。粘度太小，印刷后焊膏图案容易塌陷。

如何使用一瓶焊膏进行多次使用：1。打开盖子尽可能短：打开盖子，取出足够的焊膏后立即盖住内盖。不要一点点，经常打开盖子或总是打开盖子。 2.盖上盖子：取下焊膏后，立即盖住内盖，用力按压，挤出盖子和焊膏之间的所有空气，有铅锡膏，使内盖和焊膏紧密接触。确保按下内盖后，拧上外盖。 3.取出的焊膏应尽快打印：取出的焊膏应尽快打印出来。印刷工作应连续不停，低温锡膏，所有待加工的PCB板应一次印刷，并放在工作台上等待表面贴装元件。不要打印和停止。 4.处理已取出的多余焊膏：完成所有打印后，锡膏，应将剩余的焊膏尽快再循环到特殊的回收瓶中，并与空气分开存放。不要将剩余的焊膏重新放回未使用的焊膏瓶中！因此，使用焊膏时，必须准确估算工件上使用的焊膏量，以及使用量。

***T无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，高温锡膏，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，***到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以***器包装提供。