3D锡膏测厚仪REAL
1. 参照补偿功能：消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
2.程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘
3. 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别MARK
4. 大板测量：可扫描区域达350x430mm，可装夹基板长可超860mm
5. 彩色梯度高度标示，高度比可调。3D图全1方位旋转、平移、缩放。显示区域平移和缩放
6.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数
3D锡膏测厚仪的发展动态
3D锡膏测厚仪属于精密元件，元器件越来越小，3D锡膏测厚仪厂家，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。近几年，张家港3D锡膏测厚仪，3D锡膏测厚仪又引进了一些高科技术，引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子产品制造技术走向新的阶段，下面来看看3D锡膏测厚仪的发展历程。
一、元器件体积进一步小型化
在大批量生产的电子产品中，3D锡膏测厚仪也在不断改进，不断是尺寸还是体积都有了调整，由于3D锡膏测厚仪体积的进一步小型话，对***T表面组装工艺水平、***t设备的***系统等提出了更高的精度与稳定性要求，3D锡膏测厚仪市场，进而加深了3D锡膏测厚仪的使用范围。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别
2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，3D锡膏测厚仪供应，3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度， 还可以计算锡膏的面积和体积。另外，2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误大。3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加精准。非接触 式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相 应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。
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