焊接工艺对倒装焊膏焊接的影响由高纯度，锡膏，低氧化球形合金焊料和助焊剂（免清洗助焊剂，松香基助焊剂，水溶性助焊剂）等微量***组成。添加剂。通过严格的生产流程开发。焊膏分为铅焊膏（熔点183℃）和无铅焊膏。无铅焊膏的特点是低温焊膏，中温焊膏和高温焊膏。低温焊膏的熔点为137℃，组成锡为42 /铋58;中温锡膏熔点178°C，成分锡64 /银1 /铋35;高温焊膏熔点219℃，组成锡96.5 /银3 /铜0.5;高温焊膏熔点260°C，成分锡70 /锑30。
购买无铅焊膏时，无铅锡膏，应严格区分焊膏储存。 ROSH标签和带有无铅焊料的冰箱不应与铅一起放在同一台冰箱中。从制造之日起，焊膏的保质期为1-6度，保水期为3个月。参考每种焊膏瓶的标识;一次性焊膏只能在室温下储存一周。洗了3天;未使用的焊膏有效期为2天（洗涤1天）;钢网上使用的焊膏有效12小时（洗涤6小时）。焊膏应储存在1-10度冰箱中，温度计应放在冰箱中。 （根据需要校准温度计。）不应将焊膏放在冷冻室中进行冷冻。根据制造商的要求，有一种特殊的焊膏。 。
***T无铅低温焊膏的特性及应用说明无铅低温焊膏名称是无铅焊膏系列，熔点为138°C的焊膏称为低温焊膏，当组件时用于贴片当无法承受138°C及以上的温度时以及使用芯片回流工艺时，焊接过程中使用低温焊膏。在LED工业中非常流行，以保护不能承受高温回流焊接的元件和PCB。合金组成为SnBi（sn42bi58），OM340，锡粉的粒径为25-45μm。锡膏复温：锡膏通常存放在冰箱中，温度一般在5~10°C左右，必须将锡膏从冰箱中取出，***到室温（约4小时）。在停机期间未用完的焊膏不应返回原罐，但应单独存放。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以***器包装提供。
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