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清洗与检测

清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中***后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这可以说是电子元件表面贴装之中***为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。

工作人员在进行电子元件表面贴装时应注意要佩戴防静电腕带。第二点，手工焊接一般要求采用防静电恒温烙铁，并且采用普通烙铁时必须接地良好。第三点，片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，***t焊接厂商，一般烙铁温度需控制在372℃土20℃。第四点，电子元件表面贴装焊接通常要求使用较小直径的锡线，***t焊接加工厂，典型的在0.50-0.75mm。第五点，先贴装小元件，后贴装大元件。

***T贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点，***t焊接报价， ***T贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面，但 ***T贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层，***t焊接，这***T贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖 ***T贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用，当***T贴片加工助焊剂清除氧化层之后，干净的 ***T贴片加工被焊物表面，才可与焊锡结合。

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