微型电子中的芯片是一种合成品，在封装的过程中要求极其严格，由于现代化的发展，芯片变得越来越小，只有精准而快速地进行点胶，才不会影响到其使用性能。在芯片封装操作中，每个点胶量不同的地方都会经过自动点胶机自主地进行补胶。那么自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些？
LED的芯片封装是***为严格的，在点胶机运作过程中，出胶量的多少将影响LED成品的使用质量，胶量过多时会使LED芯片直接报废，所以在点胶过程中要确定出胶点是否精i确到位，不能对LED芯片正常使用造成影响。
自动点胶机在生产中会出现的技术问题
针头与PCB板间的距离
?不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度（如CAM/A LOT 5000）。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
气泡
?胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水；每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。
固化温度曲线
?对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
苏州创点智能设备有限公司位于江苏省常熟市虞山高新科技产业园宁波路88号，***定制销售三轴焊锡机，三轴螺丝机，点胶机厂，三轴点胶机，三轴平台，非标自动化设备定制，自动化定制。公司秉持着“以人为本，桌面型三轴平台，追求***”的企业精神，以踏实稳健的作风努力耕耘。本公司不断提高技术及水平，以满足客户的需求。
技术是硬道理
可以说，技术是自动化的“命脉”，点胶技术的不断革新与演练，造就不同厂家在设备占有市场份额中显露无疑，点胶机，点胶技术一在精que;二在多样化。市场需求的多样化直接导致点胶技术必须适应多样化行业、多样化应用领域的生产需求，这对于点胶设备厂家来说，是考验;更是竞争!
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