吉宸电子代理美国KMARKED银胶,价格优惠,导热系数******高,欢迎与我们联系。 一. 产品描述一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在 加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比, 二.产品特点◎具有高导热性:高达 60W/m-k
◎开启时间3到5小时
◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μ?.cm
◎低温下运输与储存 -需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三.产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:
◎混合动力
◎替换焊料
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杨俊 13530819587
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