HBM EP150 热固化单组分粘合剂

环氧树酯(Epoxy resin)粘合剂用于应变片安装
可用于所有类型应变片
储存时间(dry):12 个月,温度 (+7°C)
应用温度范围: -70°C ... +150°C 静态和动态。
包装:
• 2 瓶 (30ml 每瓶)
• 耐高温胶带
• 铁氟龙线,硅胶垫silicone rubber
• 安全数据表,应用指导
1-EP150 还有大包装 10 瓶 (20ml 每瓶)。
产品特性
• 可用于所有型号应变片
• 低粘性
