BAg25CuZnSn(TS-25P)银焊条
主要化学成份:Ag:25&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度760-810℃,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn 主要化学成分:Ag: 60&plu***n;1 ,Sn: 9.5&plu***n;1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好