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差示扫描量热法的应用


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差示扫描量热技术在高分子材料与工程中的具体应用，将和差热分析技术一起讨论。
为此，光将这两种技术作一比较，以便了解实际应用时究竟采用哪种技术更为有益．
    DTA和DSC的主要区别：DTA测定的是试样与参比物之间的温度差△T了，而DSC测定的是热流率dH/dt，定量方便。因此，DSC的主要优点就是热量定量方便，分辨率高，灵敏度好．其缺点是使用温度低。以美国Perkin—Elmer公司生产的功率补偿型DSC—7为例，***高温度只能到725℃．一般用到600℃以上，基线便明显变环，已不能使用***高灵敏度档．对于DTA，因为没有补偿加热器，目前超高温DTA，可做到2400℃，一般高温炉也能作到l 500一]700℃．所以，需要用高温的矿物、冶金等领域还只能用DTA．对于需要温度不高，而灵敏度要求很高的有机物高分子及生***学领域，DSC则是一种很有用的技术，正因如此，其发展也非常迅速．本书列举的DSC曲线，就是用美国Perkin—Elmer公司生产的DSC—7型仪器测定的，见附录2．
    近年来，DTA和DSC在高分子方面的应用特别广泛，如研究聚合物的相转变，测定结晶温度T_c。结晶度θ，熔点T_m，等温结晶动力学参数，破璃化转变温度了T_g，以及研究聚合、固化、交联、氧化、分解等反应，并测定反应温度成反应温区、反应热、反应动力学参数等．图1.29说明这两种技术在聚合物科学上的应用．图1.30例说明聚合物材料各种热行为在DTA(DSC)曲线上的表现形式．
     这里仅就应用DTA(DSC)曲线测定熔点、比热容、玻璃化转变温度、纯度、结晶变、固化反应工艺参数相固化***力学参数，以及聚合物材料组成的剖析等作简要的介绍．