HT5299阻燃型有机硅导热灌封胶
一、产品特点及应用:
HT5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V1级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
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