| 品牌 | TIANYOU | 树脂胶分类 | 有机硅树脂 |
| 型号 | TY-5299 | 粘合材料 | 塑料、金属等 |
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天佑科技***生产：有机硅灌封胶、电子灌封硅胶、加成型导热灌封胶、导热阻燃灌封胶
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双组份RTV加成型灌封硅橡胶TY-5299系列
【产品特点】
TY-5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
【典型用途】
大功率电子元器件；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
【使用工艺】
◆混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
◆混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
◆一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
◆应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，***好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
★不完全固化的缩合型硅酮
★胺(amine)固化型环氧树脂
★白蜡焊接处理(solder flux)
【注意事项】
胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。本品属非***品，但勿入口和眼。存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
胶液接触以下化学物质会使5298、5299不固化：
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
【包装规格】
20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)
【贮存及运输】
◆阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃以下。
◆此类产品属于非***品，可按一般***运输。
◆须密封保存，小心在运输过程中泄漏。
◆超过保存期限的产品应确认有无异学后方可使用。
【技术参数】
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固化 | 外观 | 深***流体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 6500～5500 | 5500～4500 | |
操 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 6000～5000 | ||
可操作时间 （min） | 120 | ||
固化时间 （min） | 480 | ||
固化时间 （min，80℃） | 20 | ||
固 | 硬度(shore A) | 60 | |
导 热 系 数 [W（m·K）] | 0.8 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | ≥27 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
线膨胀系数 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V0 | ||
以上性能数据在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同承担相关责任。