| 型号 | TYU-6910 | 粘合材料类型 | 玻璃、电子元件、塑料类、金属类 |
| 品牌 | GODBLESS | 粘度 | 3000（Pa·s） |
| 热熔胶类型 | 其他热熔胶 |
TYU-6910FPC和IC封装用UV胶规格书
本产品用于柔性电路板（flexible printed circuit boa***）与各种平板显示器（flat panel display）相连接部位的封装，还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护，提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化，即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能，使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。
一、性能特点
1.良好的防潮气性能。
2.柔顺性好。
3.与基板粘接力强。
4.低UV辐射量固化。
5. UV固化不受氧气影响。
6.表面硬度大。
7.耐***腐蚀性好。
8. UV阳离子固化体系，可自动后固化。
二、性能参数
| 型号 | 6910 | 6912 |
| 类型 | 防潮气型 | 高粘接强度型 |
| 粘度（25℃） | 3.0 Pa.s | 1.2 Pa.s |
| 指触干固化条件 （累积光照量） | 1700mJ/cm2 | 1200mJ/cm2 |
| 涂膜***大厚度 | 500～1000um | 500～1000um |
| 粘接性 （划格法，残留格数/格子总数） | 100/100 | 100/100 |
| 吸水率（25℃，24h） | 0.04 | 0.8 |
| 透湿性（24h） | 10g/m2 | 90g/m2 |
| 氯离子***大含量Cl- | 1.7ppm | 3.5ppm |
| 钠离子***大含量Na+ | <0.05ppm | 0.7ppm |
三、使用方法
1.清洁待封装电子部件。
2.用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。
3.用主发射波长为365nm的紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。
四、包装与贮存
1.包装规格有250克/瓶、1公斤/瓶，特殊包装规格请联系我们。
2.在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），并密封的条件下贮存，有效期1年。
3.其它注意事项请见说明书。