| 型号 | TY-517 | 品牌 | godbless |
| 粘合材料类型 | 玻璃、电子元件、塑料类、金属类 | 有效物质≥ | 100（％） |
| 剪切强度 | 200（MPa） | 规格尺寸 | 300（mm） |
| 保质期 | 9（个月） |
单组份导热硅胶|有机硅导热胶|天佑科技|******的有机硅电子胶生产商【产品特点】
●本品以进口有机硅材料为主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组份导热硅胶；● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；● 是我司***新研发代替导热硅脂（膏）***新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
● 具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。● ***主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；【技术参数】
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。【使用方法】● 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。【注意事项】 ● 作完成后，未用完的胶，应该立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能；
● 本产品完全固化后并***性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；● 适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入***。【储存与包装】
● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。； ● 此类产品属于非***品，可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏！● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用；
● 300ML/支，25支/箱。
●本品以进口有机硅材料为主体，填充料、导热材料等高分子材料精制而成的单组份导热硅胶；● 易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；● 是我司***新研发代替导热硅脂（膏）***新产品，即可导热，又可起到粘接效果；
● 具有优异的导热（散热）性和稳定性能，为电子产品提供保护功能；● 具有优异的电绝缘性能，为电子产品的安全性能提供保障；● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温250度，耐低温－50度；● 无溶剂、无腐蚀、安全环保，通过欧盟ROSH标准，为使用电子产品者提供安全放心保障。【适用范围】
● 电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。● ***主要应用于代替导热硅脂作CPU散热器，晶闸管智能控制模块与散热器，大功率电器模块与散热器之间的填充数据；● 导热硅胶可以代替传统的用卡片和螺钉的连接方式；【技术参数】
| 项 目 | TY-517 |
| 颜 色 | 白色膏体 |
| 粘 度（Pa.S） | 22000～260000 |
| 密 度 （g/cm3） | 1.65 |
| 表干时间 （min） | 15－20 |
| 抗拉强度（MPa） | 2.0 |
| 扯断伸长率％≥ | 25 |
| 硬度 邵氏A≥ | 45 |
| 剥离强度（MPa≥） | ≤6 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 2×1014 |
| 使用温度范围(℃) | －50－300 |
| 导 热 系 数 [W/（m·K）] | ≥1.3 |
● 本产品完全固化后并***性，但未固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请使用大量清水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免与小孩接触；● 适用于工业用途，不能将本司产品植入或注入***。【储存与包装】
● 本产品需在-10-25℃的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为12个月。； ● 此类产品属于非***品，可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏！● 过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用；
● 300ML/支，25支/箱。