| 型号 | TYM302 | 粘合材料类型 | 玻璃、橡胶类、金属类 |
| 品牌 | TAYU | 树脂胶的分类 | 有机硅树脂胶 |
| 剪切强度 | 150（MPa） | 有效物质≥ | 100（％） |
| 活性使用期 | 30（min） | 工作温度 | 220（℃） |
| 保质期 | 12（个月） |
TYM-302说明书
加成型室温硫化硅橡胶为无色或微***透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、***、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。
有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。
在***上有机硅凝胶可以用来作为植***内的***如人工******等，以及用来修补已损坏的***等。
产品特点及应用
1.双组分，混合比例1:1；加热固化速度快。室温硫化1小时。
2.硫化过程中无副产物产生，无腐蚀性，对许多基材具有较好的粘结性。
3.具有优异的电气性能和突出的耐高低温性能。
4.专用于防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封,如电子电路的密封、保护,小机械的密封保护，也可用于电子元器件的阻尼减震等。
技术参数
固 化 前 | 项 目 | A组分 | B组分 |
颜 色 | 透明 | 透明 | |
密度(g/cm3) | 0.99 | 0.99 | |
粘度(20℃,mpa·s) | 1850 | 1850 | |
固 化 后 | 击穿电压强度(50Hz,kv/mm) | ≥18 | |
体积电阻率(Ω·cm) | >1.0×1013 | ||
介质损耗角正切(1×106Hz) | <1.0×10-3 | ||
介电常数(1×106Hz) | ≤3 | ||
硫化后外观 | 无色透明凝胶 | ||
使用工艺
项 目 | 单位或条件 | A/B |
混合比例 | 重量比 | 1:1 |
体积比 | 1:1 | |
可使用时间 | 25℃，小时 | 1.0 |
固化条件 | ℃/min | 120/10 |
使用说明
灌封之前所有容器表面应用合适的溶剂清洗干净，同时应确保所有溶剂都挥发干净。如果容器同时用于抽气，那么它的容积必须至少大于双组份混合料体积的4倍以上。
五.注意事项
某些情况下有机硅凝胶接触到塑料或橡胶时会不能固化。用溶剂清洗涂覆表面可以避免以上情况。
接触以下化学物质会使有机硅凝胶不固化:
1.有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶;2.硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料;3.胺类化合物以及含胺的材料.