焊膏是***T附带的一种新型焊料。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种***焊膏，是***T附带的一种新型焊料。焊膏是通过混合焊料粉末，焊剂和其他表面活性剂，触变剂等形成的糊状混合物。主要用于***T行业中PCB表面电阻，电容器和IC等电子元件的焊接。一般而言，焊膏是用于连接部件的电极和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。
倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，低温锡膏，包括回流焊接，栅格炉加热，烙铁焊接，高温锡膏，电焊，热风焊接和激光焊接。焊接过程由润湿，高银锡膏，扩散和冶金三个过程完成。焊料首先润湿金属表面。随着润湿现象的产生，焊料逐渐扩散到金属，在焊料和铜金属之间的接触表面上形成合金。层，使两者牢固地结合在一起。
高温焊膏和低温焊膏有什么区别？我们知道合金和焊膏的熔点是不同的。可以从焊膏合金分析***种方法。首先，顾名思义，低温焊膏具有相对低的熔点。主要成分由锡锑组成。在焊膏加入BI后，锡膏，温度将降至138°C。适用于不能承受高温的元件或PCB，低温焊膏焊接相对较差，焊点易碎，光泽暗淡。二，高温焊膏要求炉内温度较高，熔点高于SN/BI焊膏，高于79℃，主要成分由锡银铜组成，熔点在217°以上C -227°C。焊接性能广泛，坚硬牢固，机械强度好，焊点光亮。
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