Dage X-ray无损检测仪
***检查在LED,PCB及半导体行业中被认为是***关键的测试步骤。在当今的封装设计中发现缺陷是非常重要的,因此,***系统必须在不同的观察角度能够提供高分辨率、高放大倍率和高对比度的图像。
仪器介绍
***测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求,用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管(Open Tube)技术,在放大倍数方面远远超过了采用闭管(Closed Tube)技术的***检测仪达到亚微米级,能满足客户更高精度的需求。
主要特点
主要特征:
-***小分辨率:950纳米(0.95 微米);
-影像***左右偏转角度各70度(共140度),旋转360度;
-图像采集:1.3M万数字CCD;
-***大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm);
-***大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm);
-系统***大放大倍数: 至5650X;
-显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS);
-安全性: 在机器表面任何地方******率 < 1 m Sv/hr 等等
-影像***左右偏转角度各70度(共140度),旋转360度;
-***大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm );
-***大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444 mm ) ;
-系统***大放大倍数: 至 6500 X;
-图像采集: 1.3 M万数字CCD;
-显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200 PIXELS);
-安全性: 在机器表面任何地方 X 光***率 < 1 m Sv/hr 等等 ……
主要特征:
-***小分辨率: 950 纳米 (0 .95 微米 );
-影像***左右偏转角度各70 度(共 140 度),旋转 360 度;
-***大检测区域: 24 ” x 30” (610 x 762 mm );
-***大样品尺寸: 24.3” x 33” (617 x 838 mm );
-***大样品重量: 10KG ;
-系统***大放大倍数: 至 5650 X ;
-图像采集: 1.3 M 万数字 CCD ;
-显示器: 20" (DVI interface) 数字彩色平板 LCD