波峰焊-选择性波峰焊品牌-易弘顺电子(推荐商家)

适当的波峰焊接工艺设计的重要性元件（包括PCB）引线（或电极）的可焊性和PCB安装设计的正确性，选择性焊接设备，波峰焊设备设计的合理性以及波峰焊接工艺的正确选择都是***高峰。焊接的三大要素。对于设计精良的波峰焊机，钎焊工艺元件应在一定范围内可调，波峰焊，其控制度可满足正常运行要求，具有良好的环保性能。在此前提下，合理选择波峰焊工艺参数是影响波峰焊质量的关键因素。美国休斯飞机公司的研究人员说：“波峰焊接的成功取决于人们对波峰焊设备的理解以及工艺细节的重要性......”因此，掌握波峰焊接工艺的正确设计和参数。调节是确保波峰焊接质量的关键环节之一。波峰焊接的关键工艺参数主要是指：预机前预处理，预热温度，钎焊温度，钎焊时间，夹点倾角，在线性波峰焊，压力波深，峰高，焊料杂质耐受性控制等。

波峰焊中常见焊接缺陷的原因及预防措施润湿，缺失和焊接原因a）元件焊盘，选择性波峰焊品牌，引线和印刷电路板基板或PCB的氧化或污染是潮湿的。 b）芯片元件的***金属电极的粘附性差或单层电极用于在焊接温度下引起加盖现象。 c）PCB设计不合理，波峰焊引起的阴影效应导致漏焊。 d）PCB翘曲，这使得PCB倾斜位置和波峰焊接接触不良。 e）输送机的侧面不平行（特别是在使用PCB传输时），因此PCB与峰值触点不平行。 f）峰不平滑，峰两侧的高度不平行。特别是，电磁泵波峰焊接机的锡波形喷嘴如果被氧化物阻挡，将导致峰值出现锯齿状，容易引起漏焊和冷焊。 g）助焊剂活性差，导致润湿性差。 h）PCB的预热温度太高，导致助焊剂碳化并失去活性，导致润湿性差。对策a）先到先得，先在潮湿的环境中使用，不超过规定的使用日期。 PCB的清洁和除湿; b）波峰焊应选择具有三层端部结构的表面贴装元件。元件主体和焊点可以承受260°C波峰焊接的温度冲击两次。 c）当***D/***C采用波峰焊时，元件的布局和布置方向应遵循前面小元件的原则，避免相互遮挡。另外，还可以在部件重叠之后适当地延长剩余焊盘长度。 d）PCB翘曲小于0.8至1.0％。 e）调整波峰焊机和传送带或PCB传输框架的水平高度。 f）清洁峰值喷嘴。 g）更换助焊剂。 h）设定适当的预热温度。

选择焊接机性 能

１）可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330L mm

基板厚度：0.8～3 mm

引脚线长：3mm 以下

部品高度：以基板下面为基准

从基板上面 100 mm 以下

从基板下面 25 mm 以下

基板弯度：0.5 mm 以内

基板重量：含贴着部品 5Kg 以内

2 ）生产方式 锡炉固定／基板贴着部 XYZ ***

3 ）颜 色 （我司标准色）

4 ）重 量 130kg [含焊锡 16Kg (比重 7.3)]

（本体：93kg 锡槽：37kg）

5 ）装置外形尺寸 W620mm(锡槽拉出时 890)×L810mm×H1220mm

6 ）N 2 纯度 99.99%