KS609为普通用：KS609的热传导性是比较在晶体管与散热器之间填充和没有填充情况下，测试热电阴所得的结果。
都属于以硅酮油为基础***，配一定的金属氧化物制成的合成油。热传导性，电流特性良好。***适于晶体管，热变电阻器等半导体元件及各种热传导媒体的散热，绝缘用。
外观：白色油脂状
比重：25度 2.50
浓度：25度/JIS 混合 328
离油度：200度/24小时（%） 0.1
挥发率：200度/24小时（%） 0.3
热传导率：0.75{1.8*10-3}
使用温度范围：-55~+200
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