有铅锡膏-锡膏-易弘顺电子(查看)

锡粉的参数:焊膏中金属的含量决定了焊缝的大小。随着金属百分比的增加，焊缝尺寸也会增加。然而，低温锡膏，在给定粘度下，随着金属含量增加，锡膏，焊料桥接的趋势相应地增加。按重量计算的金属含量百分比对粘度有直接影响。用于印刷的焊膏中金属含量的百分比为88％至90％。用于印刷的金属含量的百分比为88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指标。这是影响印刷性能的重要因素：粘度太大，焊膏不易通过模板的漏孔，印刷图案不完整。粘度太小，印刷后焊膏图案容易塌陷。

无铅低温焊膏的特性和应用无铅低温焊膏是无铅焊膏系列的名称。熔点为138℃的焊膏称为低温焊膏。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。 LED工业中非常受欢迎，以保护无法承受高温回流焊接的元件和PCB板。合金组成为SnBi（sn42bi58），锡粉的粒径为25-45μm。有关焊膏的更多详情，请致电我们。

与无铅和无铅工艺相比，基于铅的工艺技术已有数百年的历史。经过大量的铅基工艺***，具有良好的焊接可靠性和稳定性，并具有成熟的生产技术，有铅锡膏，主要取决于含铅焊料合金的特性。铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损伤小;铅焊料合金具有小的润湿角，良好的可焊性，以及产品焊点“假焊”的可能性;焊料合金的韧性很好。形成的焊点比无铅焊点具有更好的抗振性能。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。