***T贴片一般是焊膏印刷后的工序，目的是将各种贴片元件准确的放置到印刷电路板上的确的位置，以确保在后道过完炉后不会出现错料，缺件，极性反，六安***t贴片，位置偏移，元件损坏等一系列质量问题，贴片工艺是ＳＭＴ的核心部分，贴片机的制程能力和规范的质量管控是确保ＰＣＢＡ***终产出质量好坏的重要因素。
***T贴片的概念是什么？
当锡膏印刷完成后，下一步是将***T类零件贴装在PCB表面，再经由回流焊接在零件与PCB之间形成电气连接。***T零件装载入贴片机的专用喂料器（FEEDER）中，通过贴片机的吸嘴（NOZZLE），吸取零件，经由事先完成的贴片程序控制，将零件准确的贴装到PCB相应的焊盘之上，完成***T零件的置换。
***T贴片加工元器件移位常见的原因
不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：
（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。
（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）
（3）焊盘设计不对称。
（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
（6）元器件两端尺寸大小不同。
（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、***孔或安装槽卡位。
（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。
（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
贴片加工厂采用的是片状元器件，***t贴片加工厂，具有高可靠性，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，***t贴片报价，目前有很多的电子产品采用贴片加工厂工艺。由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。
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