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浅析3D锡膏测厚仪的发展动态
一、柔性PCB的表面组装技术
随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用，3D锡膏测厚仪也安装了PCB，不过这对3D锡膏测厚仪无疑又是一种“逼近”，3D锡膏测厚仪需要不断的改进，提升严密性和整体的配合度。为此，3D锡膏测厚仪一直往小、轻、薄方向发展，3D锡膏测厚仪的改进也推动了整个电子行业的发展。
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一、新型生产设备的研制
3D锡膏测厚仪、贴片和再流焊设备是当代不可或缺的科技产品。也真因此，3D锡膏测厚仪正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，高分辨率的激光***、光学视觉识别系统等及时性能也被不退推进，各项技术也在不断完善。
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锡膏测厚仪
用途：测量印刷锡膏的厚度、平均值、***1高***1低点结果记录。面积测量，体积测量，XY长宽测量。截面分析: 高度、***1高点、截面积、距离测量。2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。
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