真空气囊- 合亿胜电子-真空气囊收集法

昆山合亿胜电子有限公司***从事加柔性线路板压合板、FPC压合板的研发、生产与销售。采用科学的管理方法，并通过IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。我们为实现***标准的品质管理和环境保护，真空气囊，不断改善，共同发展，以质量求生存，以技术求发展，以客户为中心。

真空气囊又可称VacuumBalloon，硅胶气囊，热压气囊，供应真空气囊，硅Jiao囊，热压硅胶皮。真空气囊是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，***无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟suan外不与任何物质发生反应。是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。

昆山合亿胜电子有限公司***从事加柔性线路板压合板、FPC压合板的研发、生产与销售。采用科学的管理方法，并通过IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。我们为实现***标准的品质管理和环境保护，不断改善，共同发展，以质量求生存，以技术求发展，以客户为中心。

真空气囊主要应用在造纸机械行业，用于校正器，压光机，压榨、刮dao、网部等多个部位进行行程调节和张力控制，气囊作为举升设备的举升原件后，克服了举升设备的传统缺点，无需进行维护***，使用寿命长，操作更换方便。

昆山合亿胜电子有限公司为实现***标准的品质管理和环境保护，不断改善，共同发展，以质量求生存，以技术求发展，以客户为中心。

1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

2、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。

3、绝缘半导体的热传导。

4、FPC柔性电路板的快速压合。