深圳导热硅胶片厂家-鼎顺莱-导热硅胶片

经常有人会问“设计中涉及的板子做热测试了没有”，答曰“不用测，我摸了一遍，这板子上没有感觉烫的器件”。如此理解，大错矣。举例说明：某两款笔记本电脑，某款A厂家的键盘，摸着温温的，不热；另一款B厂家的，摸着键盘发烫。我暗忖之，到底这两款哪家的散热更好？A家的壳体不热，两种可能，一种是人家低功耗做得好，结温也不高；第二种是散热做得很差，结温很高，但隔热做得好，散不出来，有烧毁的巨大风险。另一种B厂家的键盘发热自然也是两种可能，一是散热做得好，结温和壳温差不很多，摸着外面很烫，但里面其实也就那样了，问题不大；第二种是外面热，里面更热，那才叫个怕怕。

以上二均为一线大品牌，而且还是中国电子展的常客，我相信，他们都是很好的笔记本电脑，于是由此推理也就得出一个结论：单从器件表面的温度是不能判断出结温的，而使器件烧坏的是结温；因此单靠摸的手感来判断器件值得做热测试是错误的。那终究该如何做呢？

对MCU、驱动器件、电源转换器件、功率电阻、大功率的半导体分立元件、开关器件类的能量消耗和转换器件，热测试都是必须的。不论外壳摸起来热不热。热测试分两种方式，接触式和非接触式，接触式的优点是测量准确，但测温探头会***一点器件的散热性能，毕竟要紧贴器件表面影响散热；非接触式尤其是红外测温，误差大，其测温特点是只能测局部范围内的温度点。

但这些测试测出的仅仅是壳体表面温度，结温是不能被直接测得的，只能再通过△T = Rj * Q 计算得出。其中，△T是硅片上的PN结到壳体表面的温度差（Tj-Ts），Ts即是测得的壳体温度，单位℃，Rj是从PN结到壳体表面的热阻，从器件的dadasheet上可以查到，单位℃/W，Q是热耗，单位W，对能量转换类的器件，（1-转换效率）*输入功率就是热耗，对非能量转换器件，即一般功能性逻辑器件，输入电功率约等于热耗。

如此，结温可以很容易的推算得出，如果（结温，输入电功率）的静态工作点，超出了器件负荷特性曲线的要求，则该器件的热设计必须重新来过。如此反复多次，直到器件的静态工作点满足负荷特性曲线的有效工作范围，则热设计和热测试通过。

记得曾在电子元件技术网SNS社区被人在空间留言提问，我们传导散热都是采取加散热片的方式加速散热，可壳体表面加了散热片，散热片又有热阻，岂不是加大了对散热的阻碍？初看此问题，愣怔片刻，似乎极其有理，但深究下可发现其中的问题，热阻不是仅仅有形的物体才有，无形的物质照样有热阻，比如空气。器件散热到空气中，导热硅胶片，其热阻链路包括：PN结-壳表面的热阻、壳表面到散热片的接触热阻、导热硅胶片本身的热阻、导热硅胶片表面到空气的基础热阻、导热硅胶片外的局部环境到远端机箱外的风道的热阻，加装了导热硅胶片后，从表面来看，导热硅胶片的热阻算是新增加进来的，但如果不加的话，机壳将直接与空气进行热交换，这两者间的热阻可就大大增加了，通过加了导热硅胶片片，加大了散热面积，意思是说，其实：壳-空气之间接触热阻gt;gt;（壳-散热片接触热阻 导热硅胶片热阻 散热片-空气的接触热阻）

由此可以看出，加了导热硅胶片，大大减小了散热通道的总热阻，对电子产品的散热有很大贡献的和帮助。

现在很多设备中都会使用到导热硅胶片，不少企业工厂都会大量的购买这种新型的导热介质材料。而在购买导热硅胶片的时候很多采购人员都误以为硅胶片的厚度越薄越好，其实不然，而今天就来说说该如何挑选硅胶片的厚度。

不同的设备上所安装的导热硅胶片的厚度自然也是不同的，所以选购的时候应该考虑到导热硅胶片的具体用途才行，而具体来说首先要考虑的就是热阻，之所以很多人采购的时候优先考虑比较薄的导热硅胶片，就是因为硅胶片越薄热阻越小，而热阻越小自然就能起到更好的导热散热作用。而在选择硅胶片厚度的时候应该考虑作业界面填充的***薄化，以免出现了购买的导热硅胶片太薄而无法正常安装在作业界面上。

除了热阻之外购买导热硅胶片的时候，关于选择硅胶片的厚度，还要考虑的就是防震功能，既然是硅胶片自然有一定的防震作用，比如很多时候硅胶片都是放在PCB板于设备外壳之间的，深圳导热硅胶片厂家，因此真正做到导热散热的同时，还能将防震作用发挥的，才是合适的厚度，而硅胶片的厚度越大自然防震能力越强。

第三点需要考虑到自然就是导热硅胶片的价格，大多数企业工厂等都会优先考虑导热散热能力，因此会选择尽量薄的导热硅胶片，就拿0.3毫米的硅胶片来说，因为薄所以散热好但是同时抗拉伸和穿刺的能力就非常的弱了，因此可能还需要搭配0.03毫米的玻纤不强来共同使用，而这自然也增加了购买成本，所以采购时应该考虑是否有必要将硅胶片的厚度做到这么薄。刚才提到在采购导热硅胶片的时候如何选择厚度，深圳导热硅胶片，无论是散热导热能力还是防震抗拉伸穿刺能力等这些因素都应该考虑进

来，而价格预算自然也是采购时不能忽略的重要因素，因此不要盲目选择厚度***薄的导热硅胶片，应该结合作业界面来具体考虑。

选择导热硅胶片不能单单看导热系数，导热硅胶片哪家好，阻击电压 ，厚度硬度也很重要，选择导热硅胶片时首先需要考虑产品结构，比如说形状、规格、硬度、击穿、耐热范围、厚度、导热系数、综合性去选择导热硅胶片，大家都知道导热系数越高代表越好，不见得。 使用市场上某家公司导热硅胶片产品系数3.0厚度0.8，在应用到激光机上导热硅胶片过软传导热量时效果不好，这说明选择厚度有所扁差。 因为导热效果与厚度成反比：如果导热硅胶片的厚度越厚，则发热部件的表面温度从导热硅胶片的一端传到另一端的需要的时间越长，所以热量传递越慢。同时导热硅胶片越厚则价格也更贵(因为同样的尺寸，厚度越厚使用的材料也更多)。 导热效果与硬度的关系：如果产品越硬，则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分(但不是越软越好，因为太软了，不便于粘贴)。

导热效果与硬度的关系：如果产品越硬，则导热硅胶同发热部件与散热部件之间的接触越差。越软则接触越充分(但不是越软越好，因为太软了，不便于粘贴)。我司产品厚度0.5硬度30±5密度2.7撕裂强度0.29应用到激光机上，通过测试后激光机热传导效果不错很满意。