锡膏测厚仪有哪些作用?
1、质量是锡膏测厚仪的核心
作为***T生产的第1一道工序,锡膏测厚仪要保证测量的精准度,也就是测量数值的保证。
锡膏测厚仪的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足质量体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施,因此锡膏测厚仪是核心工序,锡膏测厚仪的质量决定了后续数值的精度度,2D锡膏测厚仪价格,起决定性作用。

2D自动锡膏测厚仪的产品特点
1、花岗石测量平台,耐磨,不易变形,不产生静电,可测量PCB面积大
2、一体化的坚固底座,刚性好。可调水平的减震脚。
3、大范围无级变倍光学镜头,2D锡膏测厚仪供应,放大倍率高,适合从大焊盘到0201,01005,扬州2D锡膏测厚仪,0.2mm细间距IC,BGA,2D锡膏测厚仪应用,CSP等,灵活性强
4、当把测量激光束对到被测表面,光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。
5、带自动待机保护的激光发生器,寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。
锡膏测厚仪是什么
锡膏测厚仪,也称锡膏厚度测试仪,英文名字为SPI (Solder Paste Inspection System),是用来测量PCB板上锡膏(红胶)的厚度、面积、体积的分布情况。在***T制程中,处于锡膏印刷的后面,对锡膏印刷的质量起到把控的作用。
锡膏测厚仪是利用光学原理,通过激光非接触三维扫描技术,扫描PCB板上的锡膏,利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况,达到监控锡膏印刷质量的目的。
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