苏州易弘顺(图)-选择性波峰焊-波峰焊

波峰焊后，锡杂质含量超过标准锡渣溶液：1。定期测试峰值炉中的锡。当铜含量大于0.8％且铁含量大于0.05％时，应更换波炉中的锡。通常，使用峰值炉锡。大约一个月。 2.控制波炉的工作温度（约260-275摄氏度），波峰焊，定期检查炉温计的精度，并立即进行修理。助焊剂应该具有良好的质量。如果助焊剂不好，则不能在260-275摄氏度左右工作。 3.现场检查焊接材料，锡炉中锡和锡样品的化学分析，测试成分和杂质是否有明显变化，目前焊接材料厂家是混合的，许多厂家为了节省成本，采用二次回收锡残留物，焊接质量劣质效应也是大量锡渣的重要原因之一。

波峰焊接简介波峰焊接是指通过电动泵或电磁泵将焊料（铅锡合金）熔化成设计所需的焊料峰值。它也可以通过将氮气注入焊料槽中来形成。元件的印刷电路板通过焊波峰，以实现元件的焊接尾部或引线与印刷电路板焊盘之间的机械和电连接的焊接。波峰焊工艺：将元件插入相应的元件孔→预涂焊剂→预热（温度90-100°C，长度1-1.2 m）→波峰焊（220-240°C）冷却→去除多余的塞脚→检查。波峰焊和回流焊是电子产品生产过程中电子产品的两种常用焊接方法。

波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅; b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。 c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，选择性波峰焊品牌，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。 d）隐形缺陷：焊点粒度，在线性波峰焊，焊点内应力，焊点内部裂纹，选择性波峰焊，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。